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（来源：21世纪经济报道）
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风口轮转，吃上红利。
来源丨浪潮工作室
作者丨尤里卡
几周前，英伟达CEO黄仁勋在北京南锣鼓巷又逛又吃，引得无数路人围观。
他打卡过的那些铺子，随后纷纷打出了“亿万总裁打卡”的广告招牌，虽然身在餐饮行业，四舍五入也算是蹭上了AI的热度。
在AI已经渗透进我们生活的当下，英伟达这样的AI基础设施供应商，能够取得如此成就，并不稀奇。
当你发现，那个生产马桶的TOTO同样跻身AI概念股，而且半年时间股价涨了将近一倍，想必也跟我一样都摸不着头脑：
一家造马桶的企业，又是怎么吃上AI红利的？难不成是给硅谷卖高级马桶？
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横空出世
其实TOTO的业务范围不止马桶，也不止浴缸、洗手台等各种室内卫浴器械，有一个最近异军突起的业务——“先进陶瓷”业务部。
在TOTO的2030计划中，先进陶瓷已被视为增长业务，集团正在致力于推进其成为第三大业务支柱。
TOTO2025财年总销售额为7374亿日元，其中先进陶瓷部门为674亿日元，占比还不到整个集团的十分之一。
这个销售额只有不到十分之一的业务部门，却贡献了将近一半的利润。
TOTO 2025年度营业利润为538亿日元，其中先进陶瓷业务部门的营业利润可以达到289亿日元，较2024年上涨了42%，甚至带动全集团营业利润上涨了11%。
先进陶瓷也被叫做精密陶瓷。跟普通陶瓷相比，它具有更优异的光学、热学以及电学性能，在精密仪器、电子等领域都有着广泛的应用。
其中，静电吸盘就是先进陶瓷在半导体设备核心部件中的应用之一。
这个静电吸盘到底是干嘛的？那就得说说芯片是如何被生产出来的。
别看单个芯片很小，实际上制造芯片的工序通常是从一张圆形大硅片开始的，这一整张硅片就叫做作“晶圆”。
加工晶圆需要经历光刻、刻蚀、离子注入和薄膜沉积等复杂工序，之后才会把单颗芯片从晶圆上切割下来，进入后续的封装测试环节，最终成为我们手机、电脑里的芯片。
在这么多道工序期间，要把一片晶圆平整、准确地固定住，挺不容易的。
在静电吸盘普及前，晶圆主要靠真空吸盘固定，原理很简单，就是在晶圆背面制造真空环境，让大气压把晶圆压在平台上。
不过，真空吸盘的吸附力不够均匀，而且芯片制造中的一部分工艺需要在高真空或低压等离子体腔体中完成，这时候外界压差很小，真空吸盘就不管用了。
直到静电吸盘横空出世，这些难题迎刃而解。
它的原理是通过施加电压，使得卡盘内部的电极与晶圆之间形成电场，从而将晶圆牢牢地吸在表面。
这个固定晶圆的东西既要绝缘，又要导热，普通金属、塑料或树脂材料都很难同时满足，先进陶瓷就成了最合适的人选。
作为一个从1917年就开始生产各种卫浴产品的企业，TOTO在陶瓷技术积累的功力十分深厚。
依托高精密陶瓷材料、设计能力及一体化制造管理体系，TOTO成功研发出静电吸盘这一产品，在最先进的半导体制造流程中取得了一席之地。
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力挽狂澜
TOTO的主要收入来源仍然来自卫浴产品，营收一直在下滑。
其一是由于TOTO最大的市场——日本本土市场增长停滞。其二，TOTO业务不振和中国房地产事业的降温也有点关系。
为了应对中国大陆业务的低迷，TOTO在2025年3月一口气计提了341亿日元的减损损失，被迫进行资产和战略重组，将资源由新房市场集中转移至存量房翻修及改装市场上。
低迷的状态没有持续太久，短短半年，TOTO的股价就重新回到了巅峰状态。
截至2026年5月27日，TOTO股价已经涨至每股7290日元，市值也早已成功突破一万亿日元大关。
背后的功臣正是静电吸盘，在这轮由AI带动的芯片需求中，TOTO恰好抓住了这个机会，逆风翻盘。
TOTO进军半导体并非偶然，在先进陶瓷这个领域，其已经有五十年的技术积累了。
1973年，TOTO试图在卫浴领域之外寻找出路，最终于1976年调整了企业发展计划，正式着手研究先进陶瓷。
1982年，TOTO研发的先进陶瓷产品正式发售，并于同年正式开始研究芯片封装。
由于在成本和交期方面，已经完全落后于那些先行一步的企业，TOTO最终在1990年宣布从封装领域撤退。
这次挑战并不是毫无意义。TOTO在芯片封装业务中磨砺出来的技术，在静电吸盘的开发中得到了完美的继承和运用。
如今AI带动芯片需求爆发，拥有核心技术的TOTO才能如此顺利地抓住新机会。
这个因经济危机而拓展的新业务，又一次支撑着这家百年企业，挺过了房地产周期的风雨。
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独门绝技
在静电吸盘领域，从国别的维度来看，以TOTO为代表的日本企业，占据了供应链的97%。
这意味着全球半导体公司的生产线，都离不开日本制造。
比如，你肯定见过花王这个牌子，但很少有人知道，他们生产的半导体清洗剂市占率超过60%。
制造芯片的过程中，每一次在晶圆上做出细小的线路结构以后，表面都可能留下灰尘、残渣或打磨粉末，如果这些残留洗不干净的话，就可能让芯片线路出问题，影响良率。
AI芯片越先进，内部结构越精细，对“干净”的要求越高，半导体清洗剂也就愈发重要。
花王在2025财年的年报中指出，半导体制造的工序在500道以上，其中清洗工序就占30%-40%，鉴于未来的需求还将增加，花王也正在计划扩大其生产规模。
再比如说那个生产味精的味之素。
这家公司有一个名叫ABF层间绝缘材料的产品，在高性能半导体用绝缘膜全球市场的份额超过95%，几乎全球的高性能电脑和服务器都要依赖它。
同样的故事还发生在日东纺织身上，这家1898年以纺织、丝绸起家的老牌企业，已经成功研发出T-glass和NE-glass两种高性能玻纤布，用于电子设备的制造。
据媒体报道，台积电CoWoS封装技术所使用的封装基板由日东纺织独家供应。
而台积电的CoWoS封装技术又为英伟达提供支持，相当于日东纺是一个至关重要的二级供应商，其供应能力也间接影响了英伟达的产能。
这些公司基本上都是在上世纪就押注电子产业，他们不直接制造芯片本身，却掌握着独门秘籍，成为芯片生产线上的核心供应商。
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